電子潔凈廠房功能分區(qū)需以 “工藝流程連貫、潔凈等級梯度、污染隔離” 為原則,避免交叉污染與工藝干擾。核心生產(chǎn)區(qū)按潔凈等級劃分:千級潔凈區(qū)多用于半導(dǎo)體封裝測試、LCD模組組裝,需控制微粒濃度與溫濕度穩(wěn)定性;百級潔凈區(qū)適配芯片光刻、OLED蒸鍍等高精度工藝,需采用垂直層流或水平層流氣流組織;萬級 / 十萬級潔凈區(qū)作為輔助生產(chǎn)區(qū),用于原料預(yù)處理、半成品暫存,需與核心區(qū)保持合理壓差。工藝布局需遵循 “原料→預(yù)處理→核心生產(chǎn)→檢測→成品” 單向動線,避免物料回流;產(chǎn)塵工序需設(shè)獨立負(fù)壓區(qū),配備局部排風(fēng)系統(tǒng),防止粉塵擴散至潔凈區(qū);輔助功能區(qū)需圍繞生產(chǎn)區(qū)布局,縮短物料與人員轉(zhuǎn)運距離,其中人員更衣區(qū)需設(shè) “一更→二更→風(fēng)淋→潔凈服穿戴” 多級潔凈過渡,確保人員進(jìn)入潔凈區(qū)前去除體表微粒。?
關(guān)鍵系統(tǒng)設(shè)計是電子潔凈廠房工程的核心,直接影響潔凈穩(wěn)定性與生產(chǎn)兼容性??諝鈨艋到y(tǒng)需按潔凈等級定制:千級及以上潔凈區(qū)采用 “初效過濾 + 中效過濾 + 高效過濾 + 化學(xué)過濾” 四級過濾,百級潔凈區(qū)需疊加超高效過濾,且高效 / 超高效過濾器需安裝在送風(fēng)口末端,逐臺進(jìn)行檢漏測試;氣流組織方面,核心生產(chǎn)區(qū)采用垂直層流或水平層流,輔助區(qū)采用亂流,同時通過 CFD 氣流模擬優(yōu)化風(fēng)口布局,避免氣流死角。溫濕度控制系統(tǒng)需精準(zhǔn)適配工藝需求:半導(dǎo)體生產(chǎn)區(qū)控溫濕度,防止芯片因溫度波動產(chǎn)生熱應(yīng)力,避免靜電引發(fā)電路損傷;顯示面板生產(chǎn)區(qū)需根據(jù)不同工藝段調(diào)整參數(shù),確保光刻精度。?
防微振與電磁兼容系統(tǒng)需滿足精密設(shè)備運行要求:地面做防微振處理,控制振動速度,避免振動影響芯片光刻精度;墻面與吊頂做電磁屏蔽處理,關(guān)鍵設(shè)備需單獨接地,防止電磁干擾導(dǎo)致設(shè)備故障或信號異常。高純物質(zhì)供應(yīng)系統(tǒng)需保障純度與穩(wěn)定性:高純氣體采用管道輸送,管道做防雜質(zhì)處理,焊接工藝確保密封性,避免雜質(zhì)引入;超純水系統(tǒng)需達(dá)到半導(dǎo)體級水質(zhì),配備多介質(zhì)過濾、反滲透、離子交換等處理單元,滿足芯片清洗、光刻膠配制需求。?
安全與運維系統(tǒng)需兼顧生產(chǎn)保障與長期管理。消防系統(tǒng)按潔凈等級與工藝特性配置:潔凈區(qū)采用氣體滅火系統(tǒng),避免水漬損壞精密設(shè)備;疏散通道寬度符合要求,設(shè)應(yīng)急照明與疏散指示,且所有消防設(shè)施需具備防塵、防腐特性。監(jiān)控與中控系統(tǒng)需實現(xiàn)全系統(tǒng)聯(lián)動:潔凈區(qū)設(shè)微粒濃度監(jiān)測儀、溫濕度傳感器、壓差傳感器,數(shù)據(jù)實時上傳中控平臺,異常時自動報警并聯(lián)動空調(diào)、排風(fēng)系統(tǒng)調(diào)整;設(shè)備運維系統(tǒng)需預(yù)留遠(yuǎn)程監(jiān)控接口,便于實時監(jiān)測設(shè)備運行狀態(tài),制定預(yù)防性維護(hù)計劃。此外,廠房內(nèi)表面需做防微粒積聚處理,接縫做密封處理,減少清潔死角。?
CEIDI 西遞在電子潔凈廠房工程實施中,前期會深入拆解工藝需求,用 BIM 技術(shù)搭建廠房 3D 模型,模擬工藝布局、管線排布與系統(tǒng)聯(lián)動,提前規(guī)避設(shè)備與管線沖突、潔凈區(qū)與非潔凈區(qū)壓差失衡等問題;施工階段嚴(yán)格把控施工精度,如潔凈區(qū)接縫密封效果控制、高純氣體管道焊接質(zhì)量檢測;交付前協(xié)助開展?jié)崈舳葯z測、溫濕度精度測試、防微振測試等,出具合規(guī)報告;后期還可根據(jù)工藝升級需求提供改造服務(wù),助力電子企業(yè)持續(xù)滿足精密生產(chǎn)需求。